หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Xeon® E3 v6
รุ่นของหน่วยประมวลผล	E3-1220 v6
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	3.5 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	4
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	คู่
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	72 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1151 (Socket H4)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	4
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ชนิดของบัส	DMI3
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Kaby Lake
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	64 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3L, DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1866, 2133 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	37.5 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x16, 1x8+2x4, 2x8
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	8 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2400 MHz
หน่วยความจำภายในสูงสุด	64 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	1 TB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	1 TB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	อนุกรม ATA
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์	7200 RPM
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์	3.5 นิ้ว
จำนวนฮาร์ดไดร์ฟที่รองรับ	8
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ	2.5, 3.5 นิ้ว
รองรับ RAID
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD±RW
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	SAS, อนุกรม ATA

กราฟิก
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Matrox G200

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)

ระบบเครือข่าย
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	2
จำนวนพอร์ต USB 2.0	5
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	3
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	1
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่องเสียบ PCI Express x 1 (Gen 3.x)	1
ช่องเสียบ PCI Express x 4 (Gen 3.x)	2
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x)	1
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ทาวเวอร์ (5U)
ตัวยึดชั้นวาง

ประสิทธิภาพ
การบริหารระยะไกล	iDRAC 8 Express

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2, x64 Microsoft Windows Server 2016 Red Hat Enterprise Linux VMware vSphere ESXi SUSE Linux Enterprise Server

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® OS Guard
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
หน่วยประมวลผล ARK ID	97470

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟ	495 W
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าสำรองที่ติดตั้ง	1

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	218 มม.
ความลึก	542.2 มม.
ความสูง	430.3 มม.

คุณสมบัติอื่นๆ
Dell E-Value Code	pet330_ea0001a_q1fy19_fg0005_btp