USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
*
6
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
1
Produkttyp
*
All-in-One-PC
Motherboard Chipsatz
Intel® Q170
Betriebssystemarchitektur
64-Bit
Installiertes Betriebssystem
*
Windows 10 Pro
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Thermal-Überwachungstechnologien
Prozessor-Paketgröße
37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Graphics & IMC lithography
14 nm
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2015C
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technologieversion
1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version
1,00
Intel® Secure Key Technologieversion
1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version
1,00
Intel® TSX-NI-Version
1,00
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid-Storage-Technik
Intel® Fast Memory Access
ARK Prozessorerkennung
88184
Gerätebreite (inkl. Standfuß)
567,1 mm
Gerätetiefe (inkl. Standfuß)
58,9 mm
Gerätehöhe (inkl. Standfuß)
392,7 mm
Gewicht (inklusive Standfuß)
7,34 kg
Nachhaltigkeitszertifikate
ENERGY STAR
Speicherlaufwerk Schnittstelle
SATA
Intel® Segmentkennzeichnung
Unternehmen