Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Intel® Smart Response Technology
Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel Clear Video Technology
Intel InTru 3D Technology
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX)
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Thermal Monitoring Technologies
Processor package size
42 x 28 mm
ბრძანებების ნაკრებებით მხარდაჭერა
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
CPU configuration (max)
1
Embedded options available
Graphics & IMC lithography
14 nm
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Identity Protection Technology version
1,00
Intel Smart Response Technology version
1,00
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version
0,00
Intel Secure Key Technology version
1,00
Intel Small Business Advantage (SBA) version
1,00
Intel TSX-NI version
0,00
Intel Virtualization Technology (VT-x)
ბატარეის ტექნოლოგია
Lithium-Ion (Li-Ion)
ბატარეის ელემენტების რაოდენობა
4
ბატარეის ექსპლუატაციის ვადა
4 h
ბატარეის დატენვის დრო
4 h
ცვლადი დენის ადაპტერის ენერგიის გაფრქვევა
180 W
ცვლადი დენის ადაპტერის სიხშირე
50 - 60 Hz
ცვლადი დენის ადაპტერის შემავალი ვოლტაჟი
100 - 240 V
კაბელის ჩასახვევი ჩასადგამი
Cable lock slot type
Noble
თითის ანაბეჭდის ამომცნობი
მუშაობის ტემპერატურის დიაპაზონი (T-T)
0 - 35 °C
განთავსების ტემპერატურის სპექტრი (T-T)
-40 - 65 °C
საექსპლოატაციო ტენიანობის სპექტრი
10 - 90%
საცავის ტენიანობა
0 - 95%
ფუნქციონირების სიმაღლე
-15,2 - 3048 m
სიმაღლე, რომელზეც ფუნქციონირება შეუძლებელია
-15,2 - 10668 m
არასამუშაო მდგომარების ვიბრაცია
1,3 G
Sustainability certificates
EPEAT Silver, ENERGY STAR
Package material
Corrugated cardboard, Paper molded pulp
Paper molded pulp content per package
200 გ
Corrugated cardboard content per package
421 გ
Corrugated cardboard content per shipping (inner) case
383 გ
Corrugated cardboard content per sleeve for accessories
38 გ
Other materials content per package
12 გ
Master (outer) cases per intermodal container (20ft)
1250 pc(s)
Master (outer) cases per intermodal container (40ft, HC)
3150 pc(s)
Pallet gross width
100 სანტიმეტრი
Pallet gross length
120 სანტიმეტრი
Pallet gross height
117,5 სანტიმეტრი
Pallet gross weight
340,6 kg
Pallet volume weight
235 kg
შრეების რაოდენობა ერთ პლატაზე
3 pc(s)
Products per pallet layer
25 pc(s)
რაოდენობა ერთ პლატაზე
75 pc(s)
Shipping (inner) case width
7,9 სანტიმეტრი
Shipping (inner) case length
52,3 სანტიმეტრი
Shipping (inner) case height
34,5 სანტიმეტრი
Shipping (inner) case gross weight
4,43 kg
Shipping (inner) case volume weight
2,38 kg
Maximum number of stacking cartons
6 pc(s)
Maximum internal memory (64-bit)
32 გბ
Memory upgrade note
Additional memory sold separately